На участке фотолитографии в полупроводниковом производстве, например, бригада организуется для обеспечения коллективной ответственности за качество фотолитографических работ и создания непрерывности технологического процесса в условиях недопустимости хранения пластин на отдельных технологических операциях этого участка. Бригаде дается общее задание по выпуску пластин (количеству годных пластин, сданных с последней операции) при заданном проценте выхода годных. Аналогичные бригады создаются на участке химической обработки пластин. На участке диффузии бригады создаются с целью обеспечения более полной загрузки операторов. [c.175]
Оборудование для механической очистки и зачистки деталей, СММ для заготовительных и формообразующих операций 44002 11,1 Специальные металлорежущие станки, оборудование для резки полупроводниковых пластин и сверхтвердых материалов, шлифования и полирования для ультразвуковой, электроискровой, электрофизической и электрохимической размерной обработки 44003 20,0 Оборудование специальное технологическое прессовое 44004 12,5 Оборудование для очистки и промывки, химической, электрохимической обработки химического и электрохимического нанесения покрытия на металлы фотолитографии, фотохимических процессов, совмещения и экспонирования средства малой механизации для фотолитографических и технохимиче-ских операций 44005 20,0 Оборудование газо- и плазмохимической очистки, травления и нанесения покрытий для нанесения металлических, имитирующих неметаллических и защитных покрытий 44006 14,3 Оборудование для нанесения специальных суспензий, коллоидов, жидких составов, шликера, лаков, полимерных покрытий, для герметизации неметаллами 44007 10,0 [c.263]